厚銅のプリント回路基板は需要が高く、さまざまな電子産業で広く使用されています。 この PCB は、PCB 業界で開発の見通しが良好な最も注目されている PCB の XNUMX つです。
厚銅基板は、プリント基板の内層または外層に3オンス（oz）以上の銅を含む基板で、厚銅基板とも呼ばれます。銅の厚さが4オンス/平方フィートから20オンス/平方フィートの基板も厚銅基板とみなされ、20オンス/平方フィートを超え200オンス/平方フィートまでの銅の重量は極厚銅と呼ばれます。適切な基板とスルーホール回路の厚いメッキにより、これらの基板は銅の重量によって信頼性の高い配線プラットフォームとなります。これらの基板は、さまざまなエッチングおよびメッキ技術を使用して製造されます。目的は常に、メッキされた穴と側壁によって銅の厚みを増やすことです。
従来のプリント回路基板と比較して、重い銅のトレースおよび/またはプレーンを備えた PCB にはいくつかの利点があります。
シンプルで丈夫な構造
高電流回路を PCB に統合すると、設計者は高密度を達成し、層数を減らすことができます。 これにより、PCB の構造が比較的強力でありながらも複雑になりません。
故障状態を軽減
高電流要件を必要とする複雑なプリント回路基板は、より多くの熱を発生します。 銅は高い熱伝導能力を持っており、温度に敏感な重要なコンポーネントから熱を逃がすのに役立ちます。
生産コストの削減
銅は高価ですが、銅ケーブルを使用するよりも、重い銅を含む PCB を使用すると、全体的な生産コストが削減されます。
厚銅 PCB は一般に、高電力配電、熱放散、平面トランス、および電力コンバータに使用されます。 さらに、厚銅 PCB を使用する他のアプリケーションは次のとおりです。
1. 重量銅 PCB とは何ですか?
厚銅 PCB は、標準 PCB よりも厚い銅トレースとプレーンを持つプリント回路基板の一種です。 一般に、重い銅の PCB は、厚さが 3 オンス (oz) 以上の銅トレースまたはプレーンを持つものとして定義されます。ただし、一部の PCB メーカーでは、重い銅を 2 オンス (oz) を超えるものと定義している場合があります。
2. 重銅 PCB の主な用途は何ですか?
3. 厚銅 PCB は通常の PCB と比べてどれくらい高価ですか?
4. 厚銅 PCB にはどのような材料を使用できますか?
5. 厚銅 PCB の設計上の考慮事項は何ですか?
6. 多層厚銅 PCB は提供していますか?
7. 厚銅 PCB の納期についてはどうですか?
8. 重銅 PCB の製造プロセスは何ですか?
9. 重銅 PCB の使用が増加しているのはなぜですか?
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