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厚銅のプリント回路基板は需要が高く、さまざまな電子産業で広く使用されています。 この PCB は、PCB 業界で開発の見通しが良好な最も注目されている PCB の XNUMX つです。
厚銅 PCB は厚銅 PCB とも呼ばれ、プリント基板の内層または外層に 3 オンス (オンス) 以上の銅が含まれています。 銅の厚さが 4 oz/ft2 ～ 20 oz/ft2 の回路基板も厚銅 PCB とみなされますが、銅の重量が 20 oz/ft2 を超え 200 oz/ft2 までの回路基板は極銅と呼ばれます。 適切な下地と厚いめっきを使用すると、 スルーホール 銅の重量により、これらの PCB は信頼性の高い配線プラットフォームになります。 これらの基板は、さまざまなエッチングおよびメッキ技術を通じて製造されます。 目標は常に、メッキされた穴と側壁によって銅の厚さを追加することです。
| 回路 | ベース銅の厚さ (OZ) | 1/3オンス | HOZ | 1 OZ | 1.5-2 OZ | 3 OZ | 4 OZ | 5 OZ | 6 OZ | |
| 内層 | 最小配線幅 (mm) | / | 0.10 | 0.125 | 0.20 | 0.25 | 0.30 | 0.35 | 0.40 | |
| 最小トレース間隔 (mm) | / | 0.10 | 0.125 | 0.15 | 0.25 | 0.30 | 0.35 | 0.40 | ||
| 外層 | 最小配線幅 (mm) | 0.075 | 0.10 | 0.125 | 0.20 | 0.25 | 0.30 | 0.35 | 0.40 | |
| 最小トレース間隔 (mm) | 0.075 | 0.10 | 0.125 | 0.15 | 0.25 | 0.30 | 0.35 | 0.40 | ||
| はんだマスク | 最小ソルダーマスク開口部(片面)(mm) | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.025 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | |
| 最小ソルダーマスクブリッジ (mm) | 0.075 | 0.09 | 0.09 | 0.10 | 0.125 | 0.15 | 0.175 | 0.20 | ||
従来のプリント回路基板と比較して、重い銅のトレースおよび/またはプレーンを備えた PCB にはいくつかの利点があります。
シンプルで丈夫な構造
高電流回路を PCB に統合すると、設計者は高密度を達成し、層数を減らすことができます。 これにより、PCB の構造が比較的強力でありながらも複雑になりません。
故障状態を軽減
高電流要件を必要とする複雑なプリント回路基板は、より多くの熱を発生します。 銅は高い熱伝導能力を持っており、温度に敏感な重要なコンポーネントから熱を逃がすのに役立ちます。
生産コストの削減
銅は高価ですが、銅ケーブルを使用するよりも、重い銅を含む PCB を使用すると、全体的な生産コストが削減されます。
厚銅 PCB は一般に、高電力配電、熱放散、平面トランス、および電力コンバータに使用されます。 さらに、厚銅 PCB を使用する他のアプリケーションは次のとおりです。
レーダーシステム用電源
電力変換器
安全および信号システム
溶接装置
保護リレー
電力線モニター
トルク制御
過負荷リレー
自動車産業
ソーラーパネルメーカー
原子力アプリケーション
1. 重量銅 PCB とは何ですか?
厚銅 PCB は、標準 PCB よりも厚い銅トレースとプレーンを持つプリント回路基板の一種です。 一般に、重い銅の PCB は、厚さが 3 オンス (oz) 以上の銅トレースまたはプレーンを持つものとして定義されます。ただし、一部の PCB メーカーでは、重い銅を 2 オンス (oz) を超えるものと定義している場合があります。
2. 重銅 PCB の主な用途は何ですか?
重銅は、パワー エレクトロニクス デバイスや電源システムなど、高エネルギー (または大電流) を扱うプリント基板に広く使用されています。
3. 厚銅 PCB は通常の PCB と比べてどれくらい高価ですか?
PCB の製造コストの内訳に最も影響を与える XNUMX つの要素は、材料の種類、基板のサイズ、層の数です。
4. 厚銅 PCB にはどのような材料を使用できますか?
厚銅 PCB は、どのような基板材料でも使用できます。 基板材料は、動作温度 4 ℃の通常の fr-130 材料から、非常に高いガラス転移温度 (Tg) の先端材料まで多岐にわたります。
5. 厚銅 PCB の設計上の考慮事項は何ですか?
厚い銅基板の設計上の考慮事項は、銅の厚さと幅、電流容量、基板の材質、および熱膨張係数 (CTE) です。
6. 多層厚銅 PCB は提供していますか?
はい、層の数や複雑さに関係なく、お客様の要件に基づいて厚銅回路基板を提供できます。
7. 厚銅 PCB の納期についてはどうですか?
当社は迅速な納期を提供することに誇りを持っています。 オーダーメイドの要件について当社にご連絡いただければ、PCB を短納期でご提供いたします。
8. 重銅 PCB の製造プロセスは何ですか?
厚銅 PCB は、エッチングおよびメッキ法によって製造されます。 この PCB の製造における主な目的は、側壁とメッキスルーホールを通して銅の厚さを追加することです。
9. 重銅 PCB の使用が増加しているのはなぜですか?
厚銅 PCB が提供する多くの利点の XNUMX つは、強力な機械的パワーで知られているという事実です。 余分な銅の厚さにより、基板により多くの電流を流すことができます。 したがって、高出力伝送が時代のニーズに応える産業で広く応用されています。
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