エレクトロニクス分野では、「スルーホール」とは、電子部品をプリント基板 (PCB) に接続するために使用される実装技術の一種を指します。 スルーホール技術では、PCB に穴を開け、その穴にワイヤーまたはピンを挿入し、反対側の基板にはんだ付けします。 これにより、コンポーネントと PCB の間に安全な機械的および電気的接続が提供されます。
スルーホール技術は、1950 年代から SMT (表面実装技術) が台頭する 1980 年代まで、電子部品の組み立て技術として主流を占めていました。 その期間、PCB 上のすべてのコンポーネントはスルーホール コンポーネントでした。
それ以来、SMT は TH コンポーネントに勝る利点と変化する技術要件により広く採用されてきました。 メッキスルーホールは、コンポーネント接続を行うための SMT ボードでは必要なくなりましたが、層間の相互接続を行うために依然として使用されており、この役割は通常ビアと呼ばれます。
TH カテゴリに属するコンポーネントには、アキシャルとラジアルの XNUMX 種類があります。 アキシャルコンポーネントには両端にワイヤリードがあり、ラジアルコンポーネントにはデバイスの底部から伸びるワイヤリードがあります。
テストおよびプロトタイピングの段階では、手動による調整や交換が頻繁に必要になるため、これらのコンポーネントは特に価値があります。 各タイプは、リードを曲げて他のタイプの形状を模倣することにより、他のタイプに変換できます。
TH コンポーネントは手動で取り付けることも、挿入取り付け機を使用して自動で取り付けることもできます。 どちらのアプローチでも、XNUMX つのリード線が PCB の反対側にあるパッドにはんだ付けされ、それによって回路が完成します。
メリット | デメリット |
---|---|
プロトタイピングとテストが容易になる | より高価な穴あけが必要になる |
比較的安価 | ボード上でより多くのスペースを占有します |
高い耐熱性 | 組み立てプロセスはより複雑です |
強い肉体的な絆 | 遅い速度 |
高電力処理能力 |
表面実装技術には、スルーホール技術に比べてコストの点でいくつかの利点があり、それが人気の高まりに貢献しています。 ただし、スルーホール実装コンポーネントには、一部の業界や用途で選ばれるテクノロジーであり続けるのに役立ついくつかの独特の特徴があります。
スルーホール実装プロセスの利点として最もよく挙げられるのは、スルーホール実装コンポーネントの信頼性が向上するという事実です。 リード線は所定の位置にはんだ付けされるだけでなく、基板を貫通しているため、接合はより強力になります。 その結果、それらが使用されている製品は、衝撃や衝撃などの環境ストレスに対する耐性が向上します。
一部のタイプのコンポーネントはまだ表面実装バリエーションで利用できず、場合によってはスルーホールが必要になります。
最新の PCBA 設計には、コンポーネントを PCB に実装するための XNUMX つの主な方法、スルーホール実装と表面実装があります。 スルーホールと表面実装の違いは何ですか?
スルーホール技術 (THT) では、PCB に穴を開け、その穴にコンポーネントのリード線を挿入し、そのリード線を基板の反対側の銅パッドにはんだ付けします。 この方法は長年にわたって使用されており、電源コネクタ、大型コンデンサ、使用中に大きな応力や歪みがかかる部品など、高い耐久性や機械的強度が必要な部品に現在でも広く使用されています。
表面実装技術 (SMT) には、PCB の表面にコンポーネントを直接取り付けることが含まれます。 コンポーネントの下側には小さな金属パッドがあり、PCB 上の銅パッドに直接はんだ付けされています。 この方法はスルーホールよりもスペース効率が高く、PCB の小型化が可能であり、抵抗器、コンデンサ、マイクロチップなどの小型軽量のコンポーネントに使用されます。
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そのため、スルーホール技術は大型のコンポーネントや大きな機械的ストレスに耐える必要があるコンポーネントに適しており、表面実装技術は小型軽量のコンポーネントに適しており、よりコンパクトな設計が可能です。
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