インピーダンス制御 PCB は、基板全体で一貫したインピーダンスを維持するように設計された PCB の一種です。 PCB のインピーダンスは、交流 (AC) 信号の流れに対する抵抗の尺度を指します。 高速デジタル回路やアナログ回路の性能を左右する重要なパラメータです。
電子回路の動作速度が向上するにつれて、プリント基板の特性インピーダンスを制御する必要性が高まり、多くのプリント基板メーカーが様々な用途向けにインピーダンス制御プリント基板を製造している。
インピーダンス制御 PCB は、基板全体で一貫したインピーダンスを維持するように設計された PCB の一種です。 PCB のインピーダンスは、交流 (AC) 信号の流れに対する抵抗の尺度を指します。 高速デジタル回路やアナログ回路の性能を左右する重要なパラメータです。
電子回路の動作速度が向上するにつれて、プリント基板の特性インピーダンスを制御する必要性が高まり、多くのプリント基板メーカーが様々な用途向けにインピーダンス制御プリント基板を製造している。
信号が適切に動作するために特定のインピーダンスが必要な場合は、制御されたインピーダンスを優先する必要があります。 高周波アプリケーションでは、転送されたデータを損傷から保護し、信号の明瞭さを維持するために、電子基板全体のインピーダンスを一定に保つことが不可欠です。 トレースが長いほど、または周波数が高いほど、より多くの適応が必要になります。 この段階で厳密さを欠くと、電子デバイスまたは回路のスイッチング時間が長くなり、予期しないエラーが発生する可能性があります。
コンポーネントが回路に実装されると、制御されていないインピーダンスを解析するのは困難です。 部品の許容範囲はバッチに応じて異なります。 さらに、その仕様は温度変化の影響を受け、誤動作につながる可能性があります。 このような場合、最初はコンポーネントの交換が解決策のように見えますが、実際には問題の原因は不適切な配線インピーダンスでした。
このため、PCB 設計の早い段階で配線のインピーダンスとその許容誤差をチェックする必要があります。 設計者はメーカーと協力して、コンポーネントの値の準拠を保証する必要があります。
プリント基板のインピーダンス制御に影響を与える要因としては、誘電体の厚さ、トレース幅、銅の厚さ、スタック用に選択された材料の誘電率 Er、はんだマスクの厚さなどがあります。
トレースラインはできる限り短くし、可能な限り長さを短くする必要があります。 配線の長さがかなり長い場合は、反射を防ぐために終端を使用する必要があります。
信号品質の反射や劣化を増大させる配線のスタブや不連続性は避けるべきです。
差動ペア配線の場合は、信号ペアが同じ長さであることを確認してください。
バックドリルの使用 – 信号が最上層から内層の XNUMX つに送られる厚いバックプレーンの場合、ビアの銅バレルの残りの部分またはプレスフィット コネクタのピンがスタブとなり、反射が発生します。 。 バックドリルにより不要な銅を除去します。 これは、銅バレルの未使用部分またはスタブをプリント回路基板のスルーホールから除去するために使用される技術です。
表面処理には、ENIGではなく無電解銀めっきを検討してください。無電解銀めっきは、ENIGよりも挿入損失（損失）が少なくなります。これは、ENIGに含まれるニッケルの含有量が非常に高く、表皮効果によって高速設計にはあまり適していないためです。パッドの平面度はENIGと同等で、加工性もENIGより優れています。
プレーンレイヤーのアンチパッドのサイズを小さくします。 アンチパッドは、パッドがプレーン層に除去されるか、パッドがプレーンに接続されるべきではない、またはプレーン層に銅が除去される場所です。 場合によっては、アンチパッドのサイズが大きすぎて、平面内に不要な空隙が生じてしまうことがあります。 アンチパッドを少し小さくすることで、プレーンの連続性が高まり、信号とリターンパスがよりクリーンになります。
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