浸漬スズPCB

浸漬錫は、すべての種類のコーティングの中で最も安価です。 とても経済的です。 ただし、いくつかの欠点もあります。 浸漬錫の主な欠点の 30 つは、錫を銅の上に蒸着すると変色し始めることです。 これは、低品質のはんだ接合を避けたい場合は、はんだ付け作業を XNUMX 日以内に行うことが不可欠であることも意味します。 以下に浸漬錫表面仕上げの長所と短所を示します。

HASL

鉛フリー HASL は標準 HASL に似ていますが、明らかな違いがあります… 錫鉛はんだを使用しません。 代わりに、錫-銅、錫-ニッケル、または錫-銅-ニッケルゲルマニウムを使用してもよい。 これにより、鉛フリー HASL は経済的で RoHS 準拠の選択肢となります。 ただし、標準の HASL と同様、小型コンポーネントには理想的ではありません。

液浸銀

イマージョンシルバー は、銅 PCB を銀イオンのタンクに浸漬することによって適用される非電解化学仕上げです。 EMI シールドを備えた回路基板の仕上げとして最適で、ドーム コンタクトやワイヤ ボンディングにも使用されます。 銀の平均表面厚は 5 ～ 18 マイクロインチです。

これらの表面仕上げとの比較

・イマージョンシルバーの表面仕上げはOSPとイマージョンゴールドの中間に位置します。 湿気、熱、汚染にさらされた場合でも、浸漬銀は変色しますが、良好なはんだ付け性と電気接続を提供し続けます。 イマージョン ゴールドの下にはニッケルの層があり、物理的強度を備えています。 浸漬銀の下にニッケル層がないため、物理的強度は浸漬銀に比べて低くなります。 イマージョンゴールド.

·浸漬シルバーは浸漬錫よりも保管と取り扱いに注意が必要です。 ただし、浸漬銀は浸漬錫よりも環境にとって安全です。

・浸漬銀は有機半田防腐剤やOSPに比べて使いやすいです。

·浸漬銀は、HASL よりも平坦な表面を提供します。

性能要件と材料コストを考慮しながら、さまざまなオプションを考慮して、プロジェクトに適切な表面仕上げを選択することが重要です。

• 1. 浸漬錫とは何ですか?

  浸漬錫は、銅に非常に薄い錫の層を塗布する化学プロセスです。 他にも多くの代替手段があり、すべてのプリント基板メーカーがそれを提供しているわけではないため、他の仕上げほど頻繁には使用されません。

• 2. 浸漬錫の厚さはどれくらいですか?

  浸漬錫は、熱風レベリングプロセスに代わる鉛フリーの代替品です。 厚さ 0.7 μm ～ 1 μm の非常にきめの細かい錫層が回路基板の表面とボアホールに塗布されます。

• 3. PCB の錫めっきプロセスとは何ですか?

  PCB の錫メッキは、銅のトレースを錫の層でコーティングし、劣化、酸化、腐食の可能性を防ぐプロセスです。 錫めっきは、回路基板のエッチング中に銅の配線をマスクするのにも役立ちます。

• 4. HASL と浸漬缶の違いは何ですか?

  HASLは通常錫合金でできており、鉛と鉛フリーに分けられます。 浸漬錫は錫塩から作られ、錫を含む酸性溶液に配合されます。

• 5. 浸漬錫はなぜ使用されるのですか?

  浸漬錫は鉛フリーの表​​面仕上げであり、今日の時代では非常に望ましいものです。 これは、PCB アセンブリに平坦で薄く滑らかな表面を与える能力があるため、ファインピッチの表面実装コンポーネントにとって究極の表面仕上げです。

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