FR-4 プリント基板

FR4 は最も広く使用されている PCB ベース材料であり、次に FR1、次に FR2 です。 ただし、FR1 と FR2 はスルーホールには適していないため、通常は単層 PCB に使用されます。 FR3 は多層 PCB の構築には推奨されません。 FR4が最良の選択です。 FR4は単層から多層のPCBの製造に適しているため、広く使用されています。 FR4 だけを使用すると、PCB 企業はあらゆる種類の PCB を製造できるため、管理と品質管理がはるかに容易になり、最終的にはコストを削減できます。

• 標準FR4： その名の通り、4℃〜140℃程度の耐熱性を備えた標準FR-150です。

• 高TG FR4: このタイプの FR-4 は、ガラス転移 (TG) が約 180°C と高くなります。

• 高CTIFR4： 600ボルトを超える比較追跡指数。

• 積層銅なしのFR4： 断熱プレートやボードサポートに最適です。

• ハイ ガラス転移温度 (Tg) (>=170Tg)

• アーク抵抗 (>=60S)

• 絶縁破壊 (KV): >=40

• 誘電率 (@1 MHz): <=5.4

• 損失係数 (@ 1 MHz): <=0.035

• 高い分解温度 (Td) (> 340°C)

• 曲げ強さ (Mpa): >=415

• 1. FR-4材とは何ですか?

  FRは難燃剤の略です。 FR4はガラス繊維エポキシ積層板です。 最も一般的に使用される PCB 材料です。 FR4は8層のグラスファイバー素材を使用しています。 最高周囲温度は、厚さに応じて 120°C ～ 130°C です。 これらすべての fr4 材料特性により、FR4 プリント基板は電子契約製造業者の間で人気があります。

• 2. なぜ FR4 PCB を使用するのですか?

  FR4 は、当然ながら PCB 構築で最もよく使用される材料です。 FR4 で作られた基板は強力で耐水性があり、銅層間に優れた絶縁を提供して干渉を最小限に抑え、良好な信号整合性をサポートします。

• 3. FR4 と FR5 PCB の違いは何ですか?

  FR4 の Tg は 130°C (266°F)、最大動作温度は 110°C (230°F) です。 多層基板用の薄い内部ラミネートもこの材料で作られています。 FR4 と似ていますが、熱的にはより安定しています。 FR5 の Tg は 160°C (320°F)、最大動作温度は 140°C (284°F) です。

• 4. FR4 の利点は何ですか?

  FR4 には、抵抗重量比が優れているという利点があります。 水を吸収せず、高い機械的強度を維持し、乾燥または湿気の多い環境でも優れた断熱能力を備えています。

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