両面PCBは、片面基板の銅箔層とは異なり、両面に銅箔層があります。これにより、部品や配線を両面に配置できるため、より複雑な回路構成が可能になります。ビア(めっき穴)によって両面が接続されるため、配線の柔軟性と部品密度が向上します。
これらのPCBは、回路容量が大きいため、通信機器やコンピューターなどの電子機器に広く使用されています。製造工程には、両面間の信頼性の高い接続を確保するために、銅めっきなどの追加工程が含まれます。
両面基板は中程度の複雑さの設計にコスト効率が良く、 片面PCB 多層基板の高コストを回避しながら、その汎用性の高さから現代の電子機器に不可欠な存在となっています。