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高密度多層PCB

HDI PCBとは何ですか

HDI PCBとは何ですか

高密度相互接続 (HDI) 回路基板は、従来のプリント回路基板 (PCB) よりも単位面積あたりの配線密度が高いプリント回路基板です。 一般に、HDI PCB は、マイクロトレース、VIP (パッド内ビア)、マイクロビア、ブラインド ビア、埋め込みビアまたはその他のマイクロビア技術、ビルドアップ積層、高信号性能の考慮事項の XNUMX つまたはすべてを備えた PCB として定義されます。

HDI PCBの製造能力

Victory PCB は、高品質の HDI PCB 製品を生産できる専門の PCB メーカーです。 チェックしてください PCB製造能力 次の表:
月ごとの能力3900m²/月
10レイヤー
材料FR4、TG180
仕上がり板厚2m
最小トレース幅/スペース3.5万
最小穴サイズ0.2 mm
穴の厚さの最小銅1oz
外層銅の仕上がり厚さ1.5oz
内層ベース銅厚1oz
インピーダンス制御許容差±10%

HDI を使用する利点と課題

  • 配置の実現性 – SMT 部品は PTH ビアへのピンの逃げスペースに適合しないため、パッド内の VIP ビアを使用します。

  • 高速または RF パフォーマンス – 標準 PTH ビアからの不要な寄生または過剰なインダクタンス

  • 一部の市場領域では薄型 PCB の要件。

  • PCB の両側に背中合わせの大型アクティブ BGA が配置されています。

  • 一次側はRF / 二次側はデジタル

HDI uTraces - mSAP と SAP の使用

今後の製造プロセスの開発により、厳密な条件で 1 ~ 2 ミル (25 ~ 50 μM) の範囲のラインとスペースで回路を設計できるようになります。 インピーダンス制御

mSAP – 修正セミアディティブプロセス

mSAP では、はるかに薄い銅層がラミネート上にコーティングされ、レジストが適用されていない領域にめっきが行われるため、プロセスの「付加的」な性質が得られます。 次に、導体間のスペースに残った薄い銅がエッチングで除去されます。 トレース形状はサブトラクティブ プロセス中に化学的に定義されますが、mSAP ではフォトリソグラフィーによってトレース形状を定義できます。

SAP – セミアディティブプロセス

IC基板に用いられるセミアディティブプロセス(SAP)は、より高精度な回路作製が可能ですが、製造コストが高く、生産規模が小さいという問題があり、現状ではICに限定されています。

HDI PCB に関するよくある質問

  • 1.高密度PCBとは何ですか?

    HDI PCB は、従来の PCB よりもユニットあたりの回路密度が高くなります。 埋め込みビアとブラインド ビア、および直径 0.006 インチ以下のマイクロビアを組み合わせて使用​​します。 高密度回路基板は、以下の機能の XNUMX つ以上を備えた PCB です: スルー ビアと埋め込みビア。

  • 2. HDI と標準 PCB の違いは何ですか?

    HDI PCB は、従来の PCB と比較して一般に層数が少ない、より小型で軽量の基板上でより高いコンポーネント密度を提供します。 HDI PCB はレーザー ドリリングとマイクロ ビアを使用し、ビアのアスペクト比が標準の回路基板よりも低くなります。

  • 3. HDI PCB の利点は何ですか?

    HDI ボードは、重量、スペース、信頼性、パフォーマンスが主な関心事である場合に最適です。 コンパクトな設計: ブラインド ビア、埋め込みビア、マイクロビアを組み合わせることで、基板スペースの要件が削減されます。

  • 4. HDI PCB はどこで使用されますか?

    アプリケーションには、携帯電話/携帯電話、タッチスクリーン デバイス、ラップトップ コンピューター、デジタル カメラ、4/5G ネットワーク通信、航空電子機器やスマート兵器などの軍事用途が含まれます。

ビジネス製品を認証し、最初の段階で迅速な対応を可能にする要素となるカスタム HDI PCB を入手してください。 VictoryPCB では、各顧客と協力して、必要なボードを必要な方法で確実に入手できるようにしています。 お問合せ 今日は仕様の見積もりをさせていただきます。



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