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ロジャーPCB 一般にプリント基板として知られています。 使用される自動化デバイスにおいて、デバイスが適切に機能するために PCB の品質を確保することが必要であることは非常に重要です。
標準的なプリント基板を設計するには多くの材料が使用されます。使用される材料のほとんどには、適切に機能するロジャー PCB を開発するための特定の機能と特徴が含まれています。
ただし、それは何によって異なります ロジャーPCB の用途によって、それを構築するために使用する材料が決まります。 ボードは異なる場合がありますが、これらのリストされた要素のいくつかはそれらの間で共通します。
· コア層。 エポキシ樹脂を強化するために使用されるガラス繊維が含まれています
· 導電層。 通常、銅、金、銀のトレースとパッドが含まれています。
· はんだマスク層。 薄いポリマーインクが入っています
· シルクスクリーンオーバーレイ。 コンポーネントへの参照を示す固有のインクを持っています。
· 錫はんだ。 コンポーネントをパッド穴またはマウントパッドの表面に接続します。
開発に使用した素材の特徴 ロジャーPCB 以下で強調表示されています
1. シルクスクリーン
このコンポーネントは常にボードの最終層であり、開発者がボード上の重要な場所にラベルをカスタマイズしたり書き込んだりすることができます。 これは、ボード上のシンボルと参照コンポーネントを表示するユニークなインクです。
シルクスクリーンは通常白ですが、黒、銀、黄色、グレーなどのさまざまな色で見ることができます。
2. ラミネート
これらのコンポーネントは、熱硬化性樹脂の下に布を配置し、高温と加圧層の下で作成されます。この手順により、ロジャー PCB に必要な均一な厚さが形成されます。 ボードの層数が多い場合は、寸法安定性を確保するためにガラス織物でラミネートされている可能性があります。
3. 主要な基板パラメータ
これはすべてのロジャー PCB の基礎層であり、一般に FR4 として知られるグラスファイバーの難燃性材料が含まれています。FR は難燃性を意味します。 これらは、この基板を分類する XNUMX つの特徴です。
まず、主に熱機械的（熱膨張、引張強さ、せん断強さ）
次に、誘電率や絶縁破壊、耐トラッキング性などの電気伝導があります。
第三に、水分や表面の吸収などがあります。
4. 一般的な基板
これらのコンポーネントに使用される一般的な材料には、FR2 材料ほど大きくないため、片面ボードでサポートされる FR4 フェノール紙が含まれます。 常にアルミニウムまたは金属基板で絶縁されており、薄い補強材にラミネートすることができます。
5. 銅の厚さとはんだマスク
使用される銅の量は基板に使用される銅の重量によって決まり、熱に耐えるために重い銅層が使用されます。 はんだマスク層は常に銅の腐食を防ぎ、銅に損傷を与える可能性があります。 ロジャーPCB.
はんだマスクはさまざまな色にすることができ、錫鉛、ニッケル、金、またはそれらすべてを使用することもできます。 ほとんどの場合、はんだマスクは緑色で、ロジャー PCB をより明るい外観に再現します。
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