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PCBパネル化とは何ですか?

閲覧数: 3391 著者: サイトエディター 公開時間: 2024-07-31 原産地: Site

PCB パネル化は、電子機器製造において重要なプロセスです。複数の PCB を 1 つの大きなボードにまとめることで、製造業者は生産を合理化し、コストを削減し、効率を高めることができます。このガイドでは、効果的な PCB パネル化の利点、方法、設計上の考慮事項、ベスト プラクティスについて説明します。

PCBパネル化

PCB パネル化とは何ですか?

PCB パネル化とは、製造中に複数のプリント回路基板 (PCB) を 1 つの大きな基板 (パネル) に結合するプロセスです。この技術により、複数の基板を同時に処理できるため、スループットが大幅に向上し、組み立て時の処理が簡単になります。歴史的に、PCB パネル化は、製造業者が生産効率を高めてコストを削減する方法を模索する中で進化してきました。今日では、これはエレクトロニクス業界の標準的な手法であり、家庭用電化製品から高度な産業機器まで、あらゆる製品の大量生産を支えています。

PCBパネル化の利点

製造における効率

パネル化により、複数のボードを一度に処理できるため、時間が節約され、処理の手間が軽減されます。この一括処理機能は、時間と労力を大幅に節約できる大規模な生産工程で特に役立ちます。

コストの削減

PCBパネル化により、基板の利用率が向上し、生産コストを削減できます。各業界の製品が異なるため、適用されるPCB基板のサイズも異なります。電子業界のPCB基板の中には比較的小型のものがあり、多くの場合、押し付け方式で設計されているため、電子工場の加工と生産が容易になるだけでなく、基板の無駄を減らしてコストを削減することもできます。

取り扱いと輸送の改善

パネルは個々の PCB に比べて取り扱いや輸送が容易で、これらのプロセス中に損傷が発生するリスクが軽減されます。この耐久性の向上は、製造サイクル全体を通じてボードの完全性を維持する上で非常に重要です。

強化された組み立てプロセス

複数のボード上のコンポーネントを同時に組み立てることができるため、プロセスがより効率的になります。この同時組み立てにより、生産がスピードアップするだけでなく、パネル内のすべてのボードの一貫性と均一性が確保されます。

PCBパネル化の方法

Vスコアリング(V溝入れ)

V スコアリングでは、パネル内の各 PCB の端に沿って浅い V 字型の溝を切ります。この技術により、組み立て後にボードを簡単に切り離すことができます。V スコアリングの利点には、シンプルさとコスト効率の良さがありますが、欠点としては、設計の柔軟性が限られることと、分離時にボードにストレスがかかる可能性があることが挙げられます。

タブルーティング(タブブレイクアウェイ)

タブ ルーティングでは、ミシン目のあるタブまたはミシン目のないタブを使用して、個々の PCB をまとめます。組み立て後、タブを壊すか切断してボードを分離します。この方法は、設計の柔軟性と強度が高く、複雑な PCB や繊細な PCB に適しています。ただし、時間がかかり、追加の仕上げが必要な粗いエッジが残る場合があります。

Vスコアリングとタブルーティングの組み合わせ

複雑なデザインの場合、V スコアリングとタブ ルーティングを組み合わせることで、パネル化プロセスを最適化できます。このハイブリッド アプローチは、両方の方法の長所を活用し、柔軟性、強度、分離の容易さのバランスを実現します。

以下は、PCB パネル化における V スコアリングとタブ ルーティングの方法を比較した表です。

Vスコアリングタブ ルーティング
取締役会の分離ボードはV溝に沿って折り曲げられます。ボードを分離するためにタブを壊したり切断したりします。
設計の柔軟性直線に限定されます。正方形または長方形の形状に最適です。柔軟性が高く、複雑な形状や不規則な形状に適しています。
エッジ品質エッジが粗いため、追加の研磨が必要になる場合があります。一般的に、エッジは滑らかになりますが、小さな突起が残る場合があります。
製造時間機械でV溝を素早く切断できるため、作業が速くなります。より複雑なルーティング プロセスが関係するため、速度が遅くなります。
費用プロセスが簡単なため、一般的には低くなります。複雑さが増し、手順も増えるため、コストは高くなります。
コンポーネントクリアランスコンポーネントを端から 0.05 インチ離して配置する必要があります。コンポーネントはタブから少なくとも 0.125 インチ離れている必要があります。
材料廃棄物タブルーティングに比べて無駄が少なくなります。ルーティングプロセスにより無駄が増えます。
パネル強度V 溝により全体的な強度が低下するため、低くなります。タブによって構造的整合性が高まるため、高くなります。
ストレスへの対処V 溝で応力破壊が発生する可能性があります。分離時にボードにかかるストレスが軽減されます。
に適し長方形のボードの標準的な大量生産。複雑な設計、少量から中量の生産、またはエッジ コンポーネントを含むボード。

タブ ルーティングのパネル化に関する設計上の考慮事項

タブ ルーティングのパネル化は、コンポーネントがエッジの近くまたはエッジの上に配置されるアプリケーションで好まれる傾向があります。 円などの非長方形の形状で作られた PCB にも適しています。 ただし、タブはこれらのアレイのブレークポイントであるため、特にブレークアウトプロセス中に、これらのアレイの強度と機能を確保するためにいくつかの設計上の選択を行う必要があります。 これらの考慮事項には次のようなものがあります。

  • すきま: 分離点に応力がかかり、破片が発生する可能性があるため、コンポーネントとトレースをタブから少なくとも 1/8 インチ離してください。 表面実装多層セラミック チップ コンデンサは、干渉を最小限に抑えるためにタブから少なくとも XNUMX/XNUMX インチ離して配置する必要があります。

  • ノックアウト: PCB 設計に 0.6 インチを超える穴が含まれる場合、ウェーブはんだ付けプロセス中の問題を防ぐために、プレースホルダーまたはノックアウトが必要になる場合があります。 ノックアウトは、PCB アレイがたるみやすいアレイの中央で特に重要です。 小さな長方形のノックアウトでは、片側の端に幅広の XNUMX 穴の穴あきタブを付けることができますが、より大きく、より不規則な形状のノックアウトでは、複数の XNUMX 穴の穴あきタブが必要になる場合があります。

  • タブの配置:タブの配置は、PCB アレイ設計の整合性を維持するために重要です。 タブは、2 穴の穴あきタブの場合は基板の端に沿って 3 ~ 1.5 インチごとに、XNUMX 穴の穴あきタブの場合は XNUMX インチごとに配置する必要があります。 タブは、基板の端で湾曲するのを避けるために、基板の端にできるだけ近づけて配置する必要がありますが、張り出したコンポーネントの下には配置しないでください。 設計者は、タブが基板をサポートするのに十分な大きさであるが、ブレークアウトプロセスを妨げるほど大きくないことも確認する必要があります。

  • ミシン目の配置: 基板の側面からの突起を避けたい場合は、決してタブの中央にタブのミシン目を配置しないでください。代わりに、PCB の端近くにタブのミシン目を配置するか、XNUMX つの PCB の間に配置されている場合はタブの両側にミシン目を配置してください。

  • 配列の配置:PCB を配置するときは、アレイ全体で一貫したブレークラインが存在するように、一度にブレークされたすべてのタブが同一直線上にあることを確認してください。 破断線が一貫していない場合、一部のタブが壊れたり、他のタブが単に基板表面に対して垂直に引っ張られたりして、ラミネートが裂ける可能性があります。

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著者について

私は 2015 年から Victorypcb でエンジニアリングおよびセールスのスーパーバイザーとして働いています。過去数年間、米国 (IPC Apex Expo)、ヨーロッパ (ミュンヘン エレクトロニカ)、日本 (ネプコン) などのすべての海外展示会を担当してきました。 2005 年以来、現在では世界中に 1521 社のクライアントがあり、その中で非常に高い評価を獲得しています。

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