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プリント基板に関しては、片面基板から多層基板まで、製品のニーズに合わせて選択できるさまざまな基板があります。 フレキシブルボード。 これらの各回路基板には、その機能に寄与する層の数が異なるため、さまざまなタスクに適した選択肢となります。
1. 上部層: 上部の銅箔トレース。単一パネルの場合、そのような層はありません。
2. 最下層: 底部の銅箔トレース。
3. 上層/下層はんだ層: 上層/下層には、銅箔上の錫の付着を防止し、絶縁を維持するために、ソルダー マスク グリーン オイルが塗布されます。 この層のパッド、ビア、および非電気的トレースに、ソルダー マスク グリーン オイルを塗布してウィンドウを開きます。
4. 上部/下部ペースト層: この層は通常、SMT プロセス中に使用されます。
5. 上部/下部シルクスクリーン レイヤー: コンポーネントのタグ番号、文字、商標など、さまざまなシルクスクリーン ロゴとしてデザインされます。
6. メカニカル レイヤー: PCB のメカニカル形状として設計されており、レイヤー 1 はアウトライン レイヤーです。 他のレイヤー 2/3/4 は、機械的寸法マーキングまたは特殊な目的として使用できます。 たとえば、一部の基板で導電性カーボンオイルを作成する必要がある場合、層 2/3/4 を使用できますが、この層の目的を同じ層に明確にマークする必要があります。
7. Keepout Layer: 配線禁止層として設計されています。 多くの設計者は、これを PCB の機械的形状としても使用します。 PCB 上にキープアウト層とメカニカル層 1 が同時に存在する場合、それは主にこれら 1 つの層の形状の完全性に依存します。 一般に、メカニカル レイヤ 1 が優先されます。 設計時には可能な限りメカニカルレイヤー1をシェイプレイヤーとして使用することをお勧めします。 シェイプとしてキープアウト レイヤーを使用する場合は、混乱を避けるためにメカニカル レイヤー XNUMX を使用しないでください。
8. ミッドレイヤー: 主に多層ボードに使用されます。 特殊な目的のレイヤーとして使用することもできますが、このレイヤーの目的は同じレイヤー上で明確に識別される必要があります。
9. 内部電気層: 多層基板に使用されます。
10. スルーホール層: スルーホールパッド層。
11. ドリル位置レイヤー: ビアホールとパッドの中心位置座標。
12. ドリル記述レイヤー: パッドとビアのドリル穴サイズの記述。
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